工研院電光所／范哲豪 經理；工研院資通所／謝智強 技術副組長；工研院產服中心／洪巧娟 專案經理
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本課程深度剖析半導體與次世代通訊的全球轉型浪潮，助您掌握產業命脈。半導體篇章聚焦AI驅動的技術變革，從先進製程、HBM 記憶體到CoWoS與面板級先進封裝，精準點出IC設計與檢測設備的關鍵缺口，並為新創團隊導航NPU、類比元件及化合物半導體等利基市場。在次世代通訊與AI應用層面，課程緊扣政府五大信賴產業戰略，加速產品驗證與國際市場對接，協助補足技術短板，運用打群架的聯盟合作模式，在高度競爭的地緣政治下構築戰略自主，搶佔兆元產值的未來商機。最後介紹了解中小企業網路大學校、SBIR、TAcc+ 、A+ Step、亞灣AI、產創平台、科技新創財務決策導航等政府資源與新創企業輔導機制。
一、次世代通訊產業技術發展趨勢。
二、半導體產業發展趨勢及新創機會。
三、政府資源與新創企業輔導機制。
學會辨識AI浪潮下的半導體技術缺口，包含先進封裝、HBM 與面板級載板的實務應用；深入了解氮化鎵等化合物半導體在高頻高壓領域的佈局重點。此外，將習得如何精準媒合政府與企業資源，包含中小企業網路大學校優質的線上學習資源、SBIR三階段補助、A+ STEP法人創投連動資金，藉由法人業師輔導降低研發風險，加速技術商轉落地。
活動詳情：https://www.smelearning.org.tw/news.php?node=840